Översikt över integrerade kretschipsförpackningar

Inkapslingskoncept:

I snäv mening hänvisar det till processen att arrangera, klistra, fixera och ansluta chips och andra element på ramen eller substratet genom att använda filmteknik och mikrobearbetningsteknik, leda ut terminalblocken och täta och fixera dem med isolerande plastmedia att bilda en övergripande tredimensionell struktur.

Generaliserad: en teknik som ansluter och fixerar paketet med substratet, sätter ihop det till ett komplett system eller elektronisk utrustning och säkerställer en omfattande prestanda för hela systemet.

Funktioner realiserade av chipförpackning:

1. Överföringsfunktion; 2. Sändande kretssignaler; 3. Tillhandahåll värmeavledningssätt; 4. Strukturellt skydd och stöd.

Teknisk nivå av förpackningsteknik:

Förpackningstekniken startar efter att det integrerade kretschippet har tillverkats, inklusive alla processer från sammanfogning och fixering av det integrerade kretschipset, sammankoppling, förpackning, tätningsskydd, anslutning till kretskortet, systemkombination tills slutprodukten är färdig.

Första nivån: även känd som förpackning på chipnivå, det hänvisar till processen att binda och fixera det integrerade kretschipset och paketsubstratet eller ledningsramen, kretsledningar och paketskydd, så att det blir ett modul (monterings)element som är enkelt att ta, placera och transportera, och kan kopplas till nästa monteringsnivå.

Nivå 2: processen att bilda ett kretskort genom att kombinera flera paket färdiga på nivå - med andra elektroniska komponenter. Nivå 3: processen att kombinera flera kretskort förpackade och monterade i nivå 2 till en komponent eller delsystem på ett huvudkretskort.

Nivå 4: processen att montera flera delsystem till en komplett elektronisk produkt.

På chip Ledningsprocessen mellan integrerade kretskomponenter på kallas också nollnivåförpackning, så förpackningsteknik kan också särskiljas med fem nivåer.

Klassificering av paket:

1. Beroende på antalet förpackade integrerade kretschips: single chip package (SCP) och multi chip package (MCP);

2. Enligt tätningsmaterial: polymermaterial (plast) och keramik;

3. Sammankopplingsläge mellan enhet och kretskort: stiftinsättningstyp (PTH) och ytmonteringstyp (SMT) 4. Fördelningsläge per stift: enkelsidostift, dubbelsidigt stift, fyrsidigt stift och bottenstift;

SMT-enheter har metallstift av L-typ, J-typ och I-typ.

SIP: enkellinjepaket SQP: miniatyriserat paket MCP: metallburkpaket dip: dubbellinjepaket CSP: chipstorlekspaket QFP: Quad Flat Paket PGA: punktmatrispaket BGA: kulrutnätspaket LCCC: keramisk chipbärare utan ledning.