BGA FÖR SSD

Ball Grid Array (BGA) är en typ av ytmonterad förpackning (en chipbärare) för en integrerad krets med 132-kulor som kan ge mer sammankoppling av platt pakettyp. Det med hög densitet, värmeledning och låg induktans.
BGA-paketen har lägre termiskt motstånd mellan paketet och kretskortet, det tillåter värme som genereras av den integrerade kretsen inuti paketet att flöda lättare till kretskortet, vilket förhindrar att chippet överhettas. BGA med sitt mycket korta avstånd mellan paketet och PCB, har låga blyinduktanser, vilket ger dem en överlägsen elektrisk prestanda jämfört med stiftade enheter. Vi stödjer BGA-paketet med NAND-blixtar lagringstekniska lösningar som främst används för SSD eller USB Flash Drive-chips.

Skicka förfrågan

132Balls BGA För SSD- och Usb-minnen

Minneskapacitet: 64 GB, 128 GB, 256 GB, 512 GB

Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung och YMTC

Mått: 12*18*1,45 mm

Paket: 1120st/kartong

MOQ: 1120 st

Färdiga varor: HongKong Shenzhen

BGA	64 GB	H25BFT8A1M	W2 #3
BGA	64 GB	D25G9TBX8EX239A	W2 #3
BGA	64 GB	D25G9TBX8EX239A	W2 #5 Bin1B
BGA	64 GB	H25QFT8A1A	W2 #3
BGA	128 GB	D25G9TBX8EX239A*2	DA
BGA	128 GB	YMTC TSB*2	Bra Die
BGA	128 GB	H27QEG8M2A*4	DA
BGA	128 GB	FCBB16A1T1KDMANJ4-CB	CB
BGA	128 GB	FCBB27A1T0KFEAFJ4-CB	CB
BGA	128 GB	FBNN28A1T9KLBAEJ4-25AR	AR
BGA	256 GB	D25G9TBX8EX239A*4	DA
BGA	256 GB	YMTC TSB*4	DA
BGA	256 GB	H25BFT8A1M*4	DA
BGA	512 GB	D25G9TBX8EX239A*8	DA

Vanliga frågor:

F: Vad är en BGA?

A: BGA är en typ av ytmonterad förpackning för en integrerad krets, jämför andra flash-chips förpackningssätt, det med hög densitet, värmeledning och låg induktans.

F: Var används BGA mest till?

S: Det används ofta för SATA SSD, PSSD, M.2 SSD, PCI-E NVME SSD, PCI-E U.2, och används även för vissa USB-minnen.

Populära Taggar: bga för ssd, partihandel, pris, bulk, OEM, BGA för SSD, CF till USB -adapter, Snabbt till SD -kortadapter, Memory Stick Pro Adapter till Micro SD, Memory Stick Pro till SD -adapter, Tsop